主要用途

1.對塑性材料而言，各種不同材料對溫度與濕氣有不同的反應（吸水/腐蝕/變形/異化等）。對電路板組件而言，除了本身材料在溫度和濕度條件下的反應外，其電氣特性也會發生相應變化（啟動不良/抗電強度下降/短路等及在12%RH的低濕環境中會因靜電荷累積效應誘發產品出現失效）。因此不同溫濕度條件將造成不同失效模式，我們通過一系列的氣候環境試驗，幫助一同找出發現大多數制品/材料潛在缺陷，或者針對客戶的要求進行符合性測試，驗證其產品的耐候可靠性性能。
2.高空低氣壓：模擬高空運輸或者在高海拔地區使用條件下，因為氣壓減小，產品密封圈間隙被撐開或空氣和其他絕緣材料的絕緣強度變弱，通過該試驗驗證這種條件下產品是否變形或抗電擊穿失效情況。

適用標準

GB/T 2423.1-2008 《電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法 試驗A：低溫》
GB/T 2423.2-2008 《電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法 試驗B：高溫》
GB/T 2423.21-2008 《電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法 試驗M：低氣壓》
GB/T 2423.22-2012 《電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法 試驗N：溫度變化》
GB/T 2423.34-2012 《環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環試驗》

主要參數

高低溫低氣壓試驗箱
壓力：(0.5~100)kPa
溫度：-70℃～＋150℃
濕度：30％～98％RH

溫度沖擊試驗箱
溫度范圍：高溫60℃～＋150℃
低溫-55℃～-10℃
升溫速率≥5℃/min（-55℃→85℃全程平均負載30kg）
降溫速率≥5℃/min（85℃→-55℃全程平均負載30kg）

氣候試驗箱/快速溫變箱
溫度范圍：-70℃～＋150℃
溫度波動度≤1℃
溫度均勻度≤2℃
溫度偏差±2℃
濕度范圍10％～98％RH

高低溫濕熱試驗箱
溫度范圍-60℃～+120℃
溫度波動度≤1℃
溫度均勻度≤2℃
溫度偏差±2℃
濕度范圍20％～98％RH